芯原推出業(yè)界領先的車規(guī)級智慧駕駛SoC設計平臺
芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)近日宣布其車規(guī)級高性能智慧駕駛系統(tǒng)級芯片(SoC)設計平臺已完成驗證,并在客戶項目上成功實施。基于芯原的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)業(yè)務模式,該平臺可為自動駕駛、智能駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等高性能計算需求提供強大的技術支持。 芯原的芯片設計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理