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sot684-29(D)，HVQFN56封裝

2023/04/25
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sot684-29(D)，HVQFN56封裝

HVQFN56封裝，它是一種熱增強非常薄的四角扁平無引線封裝，有56個引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。

封裝摘要：

  • 引腳位置代碼：Q（四角）
  • 封裝類型描述代碼：HVQFN56
  • 封裝風格描述代碼：HVQFN（熱增強非常薄的四角扁平封裝；無引線）
  • 封裝體材料類型：P（塑料）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2021年3月19日
  • 制造商封裝代碼：98ASA01750D

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器件型號 數量 器件廠商 器件描述 數據手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
FTSH-110-01-L-DV-K-P-TR 1 Samtec Inc Board Connector, 20 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.05 inch Pitch, Surface Mount Terminal, Locking, Receptacle, ROHS COMPLIANT

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PMR205AB6100M047R30 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 47ohm, 250V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
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T491X476K035AT 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP

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恩智浦

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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現智慧生活，安全連結。收起

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