sot1863-1 SO8，塑料材質(zhì)，小外廓封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

sot1863-1 SO8，塑料材質(zhì)，小外廓封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 D (雙面)

封裝類型描述代碼 SO8

封裝類型行業(yè)代碼 SO8

封裝風(fēng)格描述代碼 SO（小外廓）

封裝體材料類型 P（塑料）

JEDEC封裝外形代碼 E-PDIP-F8

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 24-10-2017

制造商封裝代碼 98ASB17759C

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
205089-1	1	TE Connectivity	HD 20 PIN CONTACT	ECAD模型下載ECAD模型	$0.42	查看
34138	1	TE Connectivity	6.64mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL		$0.11	查看
CDSOT23-SM712	1	Bourns Inc	Trans Voltage Suppressor Diode, 400W, 7V V(RWM), Bidirectional, 2 Element, Silicon, ROHS COMPLIANT PACKAGE-3	ECAD模型下載ECAD模型	$1.64	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。