焊接材料

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焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。

焊接材料是指焊接時(shí)所消耗材料的通稱，例如焊條、焊絲、金屬粉末、焊劑、氣體等。焊接行業(yè)發(fā)展迅速，主要分為氬焊、CO2焊接、氧切割、電焊。收起

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  • 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象
    在錫膏工藝中，虛焊（Cold Solder Joint）是一種常見的焊接缺陷，表現(xiàn)為焊點(diǎn)表面看似連接，但實(shí)際存在電氣接觸不良或機(jī)械強(qiáng)度不足的問題。虛焊可能導(dǎo)致產(chǎn)品功能失效、可靠性下降甚至短路風(fēng)險(xiǎn)。以下從成因、表現(xiàn)、影響、檢測(cè)及預(yù)防措施等方面詳細(xì)解析：
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    04/25 07:02
    詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象
  • 詳解錫膏工藝中不潤濕現(xiàn)象
    不潤濕是指在焊接過程中，焊料未能充分覆蓋基板焊盤或器件引腳表面，導(dǎo)致焊料與基底金屬之間形成較大的接觸角（通常＞90°），且未形成有效冶金鍵合的現(xiàn)象。其典型特征為焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)基底金屬本色（如銅色、鎳色），焊料僅部分附著或呈球狀聚集（如圖1-1所示）。此問題直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度、熱循環(huán)可靠性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
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  • 無鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘 過期后還能用嗎 一文讀懂保存與使用門道
    無鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏可通過測(cè)試評(píng)估后謹(jǐn)慎用于非關(guān)鍵場(chǎng)景，嚴(yán)重過期或已開封產(chǎn)品則不建議使用，尤其在高可靠性行業(yè)需嚴(yán)格禁用。延長(zhǎng)錫膏壽命需注重儲(chǔ)存管理、規(guī)范使用及定期檢測(cè)，科學(xué)管控比盲目使用更能保障焊接質(zhì)量
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    04/16 14:54
  • 助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別？
    助焊膏和助焊劑在焊接過程中都扮演著重要的角色，但它們?cè)谕庥^、使用方法等方面存在一些區(qū)別。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)比較：
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    02/19 07:42
    助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別？
  • 超細(xì)焊粉與超微焊粉有什么叫區(qū)別
    超細(xì)焊粉與超微焊粉主要在粒徑大小上存在區(qū)別，同時(shí)這種粒徑的差異也影響了它們的應(yīng)用場(chǎng)景和性能表現(xiàn)。以下是對(duì)兩者的詳細(xì)對(duì)比，并附帶對(duì)福英達(dá)超微錫粉的介紹：
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  • 電子制造中漏焊問題與改進(jìn)策略
    漏焊問題是電子制造中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到后續(xù)的焊接效果和產(chǎn)品的可靠性。漏焊現(xiàn)象作為錫膏印刷工藝中的常見問題，不僅會(huì)降低產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的失效。以下是對(duì)錫膏印刷工藝中漏焊現(xiàn)象的淺談：
    電子制造中漏焊問題與改進(jìn)策略
  • 導(dǎo)電膠的原理和使用方法
    導(dǎo)電膠，一種在固化或干燥后展現(xiàn)出特定導(dǎo)電性能的膠粘劑，其獨(dú)特的導(dǎo)電特性和廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景使其成為電子工業(yè)中不可或缺的重要材料。
    導(dǎo)電膠的原理和使用方法
  • 淺談制備精細(xì)焊粉（超微焊粉）的方法
    制備精細(xì)焊粉的方法有多種，以下介紹五種常用的方法：
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  • 焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能
    焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能之間存在著緊密的聯(lián)系，如冷卻速度、蠕變與疲勞性能，以及無鉛合金特性就對(duì)焊點(diǎn)性能有較大的影響。以下是一些分析和進(jìn)一步闡釋：
  • 無鉛低溫焊錫膏的成分是什么？
    焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環(huán)保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢(shì)所趨。無鉛焊錫膏根據(jù)其合金成分、熔點(diǎn)以及使用溫度的不同，人們一般習(xí)慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實(shí)際上并無標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定何種熔點(diǎn)或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習(xí)慣將熔點(diǎn)為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫?zé)o鉛焊錫膏
    無鉛低溫焊錫膏的成分是什么？
  • SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)？
    電子產(chǎn)品需要在各種各樣的環(huán)境中使用，因此對(duì)于不同環(huán)境都需要有良好的可靠性。電子產(chǎn)品的可靠性體現(xiàn)在焊點(diǎn)上，可靠性不高的焊點(diǎn)容易因?yàn)闇貪穸?，?yīng)力等因素而被削弱，最終導(dǎo)致電子元件的損壞。目前針對(duì)焊點(diǎn)可靠性的測(cè)試主要有熱循環(huán)測(cè)試，等溫老化測(cè)試，跌落測(cè)試，剪切測(cè)試，鹽霧測(cè)試等。本文主要介紹SAC305焊點(diǎn)在鹽霧測(cè)試中的表現(xiàn)。在鹽霧測(cè)試中通常會(huì)使用5%NaCl，該濃度的NaCl會(huì)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行持續(xù)的腐蝕。
    SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)？
  • 無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)
    無鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤濕反應(yīng)涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)這一過程的詳細(xì)分析： 我們對(duì)4種不同的共晶焊料（SnPb、SnAg、SnAgCu 和 SnCu）在電鍍制備的厚Cu（15 μm）UBM層上的反應(yīng)進(jìn)行比較分析。
  • 低α粒子錫膏是如何降低微電子封裝軟錯(cuò)誤率的？
    軟錯(cuò)誤是指由輻射對(duì)硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會(huì)影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境中。
  • 激光焊接折射率對(duì)于焊料有什么影響？
    隨著表面組裝技術(shù)向高密度，小尺寸方向發(fā)展，傳統(tǒng)的回流焊工藝可能會(huì)對(duì)熱敏感的器件產(chǎn)生損害，因此需要一種能對(duì)特定區(qū)域器件加熱焊接的工藝。激光焊接是一種新型的焊接工藝，該技術(shù)可以局部非接觸加熱且加熱時(shí)間非常短，能夠快速的形成可靠的焊點(diǎn)。然而，在激光焊接過程中仍然存在一個(gè)令人不安的現(xiàn)象，即焊點(diǎn)周圍熱敏元件的隨機(jī)燒壞。這種情況主要是在激光噴射焊球結(jié)合過程中，焊盤和焊球的激光反射(LR)所造成。因此需要了解激光反射率與焊料之間的關(guān)系。
  • 銀包銅顆粒對(duì)SnBi焊料的影響
    Sn42Bi58共晶焊料是一種應(yīng)用廣泛的低溫?zé)o鉛焊料，有著優(yōu)異的抗蠕變性和低熔點(diǎn)，能夠適用于不耐熱的元器件的焊接，并且可以作為多次回流中的低溫環(huán)節(jié)。Sn42Bi58共晶焊料含有大量的Bi，因此焊接會(huì)形成富Bi層，這往往會(huì)導(dǎo)致脆性，低電導(dǎo)率和低熱導(dǎo)率等可靠性問題。提高SnBi焊料的可靠性的方法有加入少量的Ag元素。還有一種比較新的技術(shù)，即往Sn42Bi58共晶焊料中加入銀包銅顆粒(Cu@Ag)。
  • 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場(chǎng)合使用。
  • 高鉛焊料的使用現(xiàn)狀與替代方案
    為了保護(hù)人類的健康和安全，改善電子設(shè)備的環(huán)境性能，歐盟在2006年通過了限制有害物質(zhì)（RoHS）指令，禁止在電子設(shè)備中使用包括鉛在內(nèi)的某些有害物質(zhì)。但是，高鉛焊料（即鉛占比超過85%的鉛基合金）不在該指令的管制范圍內(nèi)，可以在任何場(chǎng)合使用。
  • SAC305-SiC復(fù)合焊料對(duì)金屬間化合物的影響
    SAC305是一種很常見的中高溫焊料，經(jīng)常被用于二次回流焊接中。SAC305的導(dǎo)電性和焊接強(qiáng)度高，能夠滿足大部分微電子產(chǎn)品的使用要求。影響SAC305焊接強(qiáng)度的因素主要是金屬間化合物（IMCs）生長(zhǎng)。IMCs由于焊接時(shí)和老化過程中發(fā)生界面反應(yīng)而成核并生長(zhǎng)，其脆性可能會(huì)降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度。SiC是一種具有獨(dú)特的化學(xué)穩(wěn)定性和超高熔點(diǎn)的陶瓷材料，同時(shí)其具有優(yōu)秀的電學(xué)，機(jī)械和導(dǎo)熱性能。不少研究證明SiC顆?？梢约?xì)化β-Sn和IMCs從而起到焊點(diǎn)增強(qiáng)作用。
  • THUNDERLINE-Z玻璃絕緣子焊料飛濺怎么解決？
    THUNDERLINE-Z玻璃絕緣子焊接材料濺出有幾個(gè)潛在因素：在焊接材料流通情況下，接收器機(jī)殼內(nèi)的溫度差不均衡；助焊劑和/或焊接材料選擇不合理；兼容問題外殼或饋通鍍鋅層；或者焊接材料的流動(dòng)環(huán)境溫度不規(guī)范。在使用焊接材料之前，機(jī)殼的缺乏經(jīng)驗(yàn)也會(huì)造成焊接材料濺出。
  • 清洗工藝在線講座 | 封裝基板金層變色機(jī)理及應(yīng)對(duì)
    金在生活中最早作為裝飾品普遍存在，后來逐漸廣泛用作電接觸材料、焊接材料、測(cè)溫材料等。由于這些產(chǎn)品表面的金一般都是借助技術(shù)手段做的涂層，所以金戒指戴久了易褪色，手機(jī)卡用久了也可能無法讀取。而對(duì)于高可靠性的電子產(chǎn)品，鍍金層黑盤現(xiàn)象的出現(xiàn)是不可接受的。可能會(huì)對(duì)后續(xù)焊接或綁線工藝良率造成極大不良影響。ZESTRON的封裝基板客戶經(jīng)常遇到金手指變色的困擾，在復(fù)雜的產(chǎn)線中又難以快速定位成因。 針對(duì)客戶痛點(diǎn)，Z
    清洗工藝在線講座 | 封裝基板金層變色機(jī)理及應(yīng)對(duì)

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