非接觸式ic卡

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非接觸式IC卡又稱(chēng)射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線(xiàn)組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi),芯片及天線(xiàn)無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái),結(jié)束了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破??ㄆ谝欢ň嚯x范圍(通常為5—10cm)靠近讀寫(xiě)器表面,通過(guò)無(wú)線(xiàn)電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。

非接觸式IC卡又稱(chēng)射頻卡,由IC芯片、感應(yīng)天線(xiàn)組成,封裝在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的PVC卡片內(nèi),芯片及天線(xiàn)無(wú)任何外露部分。是世界上最近幾年發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)新技術(shù),它成功的將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來(lái),結(jié)束了無(wú)源(卡中無(wú)電源)和免接觸這一難題,是電子器件領(lǐng)域的一大突破。卡片在一定距離范圍(通常為5—10cm)靠近讀寫(xiě)器表面,通過(guò)無(wú)線(xiàn)電波的傳遞來(lái)完成數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)操作。收起

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    高工鋰電獲悉,遠(yuǎn)景動(dòng)力已在位于無(wú)錫江陰的超級(jí)工廠(chǎng)啟動(dòng)46系大圓柱電池產(chǎn)品的交付,首批產(chǎn)品已發(fā)往美國(guó),將用于寶馬集團(tuán)的第六代全球電動(dòng)汽車(chē)平臺(tái)。此舉標(biāo)志著遠(yuǎn)景動(dòng)力開(kāi)始履行其作為寶馬集團(tuán)“新世代”車(chē)型核心供應(yīng)商的關(guān)鍵角色。
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  • 吃定你們了!Arm公司強(qiáng)襲下游芯片廠(chǎng)商腹地
    終于進(jìn)入收網(wǎng)階段,Arm已經(jīng)不在掩飾其統(tǒng)治下游芯片市場(chǎng)的野心。據(jù)EEnews europ本周報(bào)道,英國(guó)半導(dǎo)體IP大廠(chǎng)Arm在最新披露的財(cái)務(wù)文件中,明確提出計(jì)劃向客戶(hù)提供自研芯片。此舉之前被視為Arm對(duì)下游合作伙伴的“剝削”行為,盡管業(yè)界多有抗議,但顯然未影響其進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,并對(duì)下游客戶(hù)的商業(yè)利益形成強(qiáng)力威懾。
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  • 你是否會(huì)選擇“電子信息工程”?
    高考已經(jīng)結(jié)束,今天我們一起聊一聊高考填報(bào)志愿的事兒,如果可以重新選擇,你是否還會(huì)選擇電子信息工程?射頻圈的朋友大部分都出自這幾個(gè)專(zhuān)業(yè):通信工程,電子信息工程,電子科學(xué)與技術(shù),微電子,光電信息科學(xué)與技術(shù),信息工程等,統(tǒng)稱(chēng)為電子信息類(lèi)專(zhuān)業(yè)。所以我們今天就以電子信息工程這個(gè)專(zhuān)業(yè)來(lái)解讀一下。
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  • 算力互聯(lián)網(wǎng)的下一站:如何讓算力像水電一樣“動(dòng)”起來(lái)?
    在數(shù)字經(jīng)濟(jì)蓬勃發(fā)展的今天,隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速進(jìn)步,算力需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。如何高效、安全、公平地分配和利用算力資源,亦成為重要課題。在此背景下,“算力互聯(lián)網(wǎng)”應(yīng)運(yùn)而生,這一創(chuàng)新模式旨在通過(guò)互聯(lián)互通的算力網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)資源的優(yōu)化配置和共享。
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  • 中國(guó)本土四家晶圓代工企業(yè)對(duì)比分析
    晶圓代工是指借助載有電路信息的光掩模,經(jīng)過(guò)光刻和刻蝕等工藝流程的多次循環(huán),逐層集成,并經(jīng)離子注入、退火、擴(kuò)散、化學(xué)氣相沉積、化學(xué)機(jī)械研磨等流程,最終在晶圓上實(shí)現(xiàn)特定的集成電路結(jié)構(gòu)。根據(jù) Chip Insights 發(fā)布的《2024 年全球?qū)倬A代工排行榜》,2024 年全球 31 家專(zhuān)屬晶圓代工企業(yè)整體營(yíng)收達(dá)到9154億元,同比增長(zhǎng)23%,前十名企業(yè)總營(yíng)收為8766億元,同比增長(zhǎng)24%,整體市占
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    16分鐘前
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  • 可編程系統(tǒng)級(jí)芯片比較:Cypress PSoC、Xilinx Zynq和AG32
    PSoC(Programmable System on Chip)芯片是一種高度集成的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片,由美國(guó)賽普拉斯半導(dǎo)體公司(Cypress Semiconductor Corporation)開(kāi)發(fā)。它結(jié)合了微控制器(MCU)、數(shù)字邏輯、模擬信號(hào)處理和存儲(chǔ)器等多種功能,能夠在單個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的系統(tǒng)功能。以下是PSoC芯片的主要特點(diǎn):
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    16分鐘前
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  • 近4GWh!億緯鋰能等3企公開(kāi)儲(chǔ)能新訂單
    日前,又有海內(nèi)外多家企業(yè)更新儲(chǔ)能相關(guān)訂單消息,其中億緯鋰能、三星SDI、TotalEnergies等3企公開(kāi)的儲(chǔ)能訂單規(guī)模約4GWh。
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  • 提高晶圓電鍍速率時(shí)會(huì)遇到哪些困難?
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  • 射頻(RF)工程師的工作內(nèi)容、技能、工作流程和前景
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  • Ciena預(yù)測(cè)2029年400G帶寬需求將飆升
    Ciena聯(lián)合Vertical Systems Group報(bào)告顯示,受AI驅(qū)動(dòng),400G波長(zhǎng)服務(wù)需求將在2029年前激增,同時(shí)100G circuits持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。托管光纖網(wǎng)絡(luò)(MOFN)成為超大規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)中心建設(shè)新趨勢(shì)。
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  • 19種在AI時(shí)代獲取創(chuàng)業(yè)創(chuàng)意的方法
    薩姆·奧爾特曼(Sam Altman)剛剛發(fā)布了一篇博客,講述我們?yōu)楹握M(jìn)入“創(chuàng)意人(idea guy)”的時(shí)代。于是,我整理出了19種在AI時(shí)代想出創(chuàng)業(yè)點(diǎn)子的方法:?jiǎn)朇hatGPT:“給我列出一個(gè)[職位名稱(chēng)]每天重復(fù)、可以被AI自動(dòng)化的繁瑣流程?!比缓蟛粩嗪Y選、聚焦細(xì)分領(lǐng)域。
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    38分鐘前
    AI
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  • 在半導(dǎo)體SiGe工藝中,為什么需要分兩步生長(zhǎng)?
    在半導(dǎo)體 SiGe 工藝中,分兩步生長(zhǎng)低摻雜 Ge 層和高摻雜 Ge 層主要基于以下多方面的工藝優(yōu)化需求:晶格常數(shù)差異:Ge的晶格常數(shù)(5.66 ?)比Si(5.43 ?)大約4%,直接在 Si 襯底上生長(zhǎng)高摻雜 Ge 層會(huì)因晶格失配產(chǎn)生高應(yīng)力,導(dǎo)致位錯(cuò)等缺陷。第一步低摻雜 Ge 層作為緩沖層,通過(guò)較低的摻雜濃度和漸變的 Ge 含量(如從 Si 到 SiGe 的過(guò)渡),逐步釋放晶格應(yīng)力,為后續(xù)高摻雜層提供穩(wěn)定的生長(zhǎng)基礎(chǔ)。
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  • ValueLabs宣布計(jì)劃轉(zhuǎn)型為 Agentic時(shí)代 的企業(yè)操作系統(tǒng)(Enterprise OS)
    印度海得拉巴?2025年6月16日?/美通社/ -- 全球技術(shù)服務(wù)與AI解決方案公司ValueLabs今日宣布其計(jì)劃,旨在轉(zhuǎn)型為智能體時(shí)代的企業(yè)級(jí)操作系統(tǒng)(Enterprise OS),并由其自主研發(fā)的AiDE?平臺(tái)驅(qū)動(dòng)。 AiDE?最初是為加速軟件交付而開(kāi)發(fā),現(xiàn)已演進(jìn)為智能層,全面支撐ValueLabs的各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)。 從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售到招聘和客戶(hù)運(yùn)營(yíng),所有核心企業(yè)功能都正在通過(guò)模塊化、自主化和具備
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    44分鐘前
    AI
  • 首款超高性?xún)r(jià)比的事件相機(jī)ALPIX-Maloja問(wèn)世
    領(lǐng)先的融合視覺(jué)傳感器發(fā)明者銳思智芯今天宣布推出一款全新事件傳感器?ALPIX-Maloja?,搭載全新的IN-PULSE DiADC架構(gòu),在擁有純事件相機(jī)低功耗、低延時(shí)、低算力消耗、隱私保護(hù)等特性的同時(shí),在同類(lèi)產(chǎn)品中最具性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。廣泛適用于智慧家電、AON?感知、智能硬件、實(shí)時(shí)看護(hù)等端側(cè)視覺(jué)人工智能領(lǐng)域,為快速增長(zhǎng)的海量邊緣智能市場(chǎng)提供高可靠、卓越性?xún)r(jià)比的視覺(jué)底層器件與多模態(tài)視覺(jué)感知技術(shù)支持。
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  • 跨界融合、協(xié)同共生,英飛凌大中華區(qū)2025生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)舉行
    合作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同共進(jìn),創(chuàng)新引領(lǐng)技術(shù)突破發(fā)展。伴隨AI加速落地、人形機(jī)器人嶄露頭角、電動(dòng)汽車(chē)智能化進(jìn)程加快、新能源轉(zhuǎn)型蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)邊界逐漸模糊,跨界融合與協(xié)同共生的發(fā)展趨勢(shì)愈發(fā)顯著。契合這一發(fā)展趨勢(shì),日前,英飛凌在上海舉辦了2025大中華區(qū)生態(tài)創(chuàng)新峰會(huì)(OktoberTech?,以下同),匯聚來(lái)自半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)的1400多位意見(jiàn)領(lǐng)袖、專(zhuān)家、客戶(hù)及合作伙伴,共同探討在中國(guó)速度及產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)背景下,如何
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  • 芯聯(lián)集成1500V SiC MOS灌膠模組榮膺“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)
    芯聯(lián)集成榮膺TMC2025“2025年度創(chuàng)新技術(shù)大獎(jiǎng)”。 6月12日,在第十七屆國(guó)際汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)年會(huì)上,芯聯(lián)集成憑借其1500V SiC MOS 灌膠模組系列產(chǎn)品,斬獲組委會(huì)頒發(fā)的“2025年度創(chuàng)新技術(shù)”大獎(jiǎng)。 該獎(jiǎng)項(xiàng)是對(duì)芯聯(lián)集成在車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域卓越產(chǎn)品力與領(lǐng)先技術(shù)力的高度認(rèn)可。 作為中國(guó)規(guī)模最大、最具影響力的汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)技術(shù)盛會(huì),本屆年會(huì)由中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)主辦,匯聚了180余家國(guó)內(nèi)外頂
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    16小時(shí)前
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  • OCPP協(xié)議4g工業(yè)網(wǎng)關(guān)工作原理
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