COB封裝

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COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。

COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接。收起

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  • 國產(chǎn)劃片機(jī)崛起 打破COB封裝技術(shù)壟斷的破局之路
    當(dāng)一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機(jī)中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實(shí)現(xiàn)無縫拼接——這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備首次在COB封裝核心工藝上達(dá)到國際一流水準(zhǔn)。曾幾何時，ASM、DISCO等國際巨頭壟斷著90%的高端劃片機(jī)市場，而今天，中國制造的精密劃片機(jī)正以400%的效率提升和60%的成本優(yōu)勢，重構(gòu)全球COB封裝產(chǎn)業(yè)格局。 COB封裝的技術(shù)壁壘與國產(chǎn)化困境 COB封裝技
  • 錫膏是如何在Mini LED固晶扮演 微米級連接基石
    Mini LED固晶面臨精度（±5微米）、散熱（功率密度100W/cm2）、均勻性（間隙5-50微米）三大挑戰(zhàn)，固晶錫膏通過超細(xì)顆粒（5-15μm）、高導(dǎo)熱合金（60-70W/m?K）、環(huán)境適配配方，成為破解難題的核心材料。COB、COG、MiP等封裝工藝對錫膏的黏度、強(qiáng)度、耐溫性提出差異化需求，推動錫膏在顆粒度、合金體系、助焊劑上持續(xù)創(chuàng)新。行業(yè)趨勢顯示，設(shè)備精度提升、材料配方優(yōu)化、晶圓級工藝（如COW）的協(xié)同進(jìn)化，正加速M(fèi)ini LED從技術(shù)驗證走向規(guī)?；瘧?yīng)用，而固晶錫膏作為“微米級連接基石”，將持續(xù)支
  • COB 封裝如何選對錫膏？5 大核心要素帶你解析
    COB 封裝選錫膏需從五大維度系統(tǒng)考量：根據(jù) LED 照明、汽車電子、可穿戴設(shè)備等場景的耐溫、抗振、精度需求，匹配焊接溫度（硅芯片用低溫錫膏，碳化硅器件用中 / 高溫錫膏）、顆粒度（常規(guī)場景選 T5 級 15-25μm，精密場景用 T6/T7 級 5-11μm）、助焊劑特性（免清洗需高絕緣電阻，高濕環(huán)境用低鹵素配方），并平衡成本與可靠性（低端產(chǎn)品選性價比方案，高端場景優(yōu)先性能）。通過需求拆解、小樣驗證、量產(chǎn)優(yōu)化三步法，確保焊點(diǎn)在耐溫、精度、抗振等多維度達(dá)標(biāo)，為 COB 封裝提供可靠連接保障。
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  • COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡
    2023年，COB在質(zhì)疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢之一” 已經(jīng)得到廣泛認(rèn)可，成為一種共識。一是COB規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大：根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點(diǎn)出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場滲透率亦進(jìn)一步提升。
    COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡
  • COB沖關(guān)，后段封裝引關(guān)注
    2024年，COB技術(shù)持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場滲透方面均有新進(jìn)展。尤其在產(chǎn)能上，COB陣營開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達(dá)16000平米（以P1.25點(diǎn)間距產(chǎn)品測算）。
    COB沖關(guān)，后段封裝引關(guān)注
  • tsv封裝和cob封裝的區(qū)別 cob封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
    在計算機(jī)科學(xué)中，TSV全稱為“Tab Separated Values”，指以制表符為分隔符的文本文件格式，常用于數(shù)據(jù)交換。而COB（Common Object Request Broker Architecture）是一種面向?qū)ο蟮倪h(yuǎn)程處理標(biāo)準(zhǔn)，也被用作一種軟件構(gòu)建技術(shù)。
  • cob封裝怎么做 cob封裝的流程
    封裝是軟件開發(fā)中常用的一種編程技巧，它可以將代碼組織在一個模塊或類中，并隱藏實(shí)現(xiàn)的細(xì)節(jié)，從而提高代碼的可讀性、重用性和安全性。cob是一種廣泛使用的程序設(shè)計語言，本文將介紹如何使用cob封裝技術(shù)來編寫高質(zhì)量和可維護(hù)的代碼。

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