大眾汽車集團的 SSP架構“凍結”已完成 - 全球可選增程式

2025年的 6月，大眾集團宣布“Volkswagen Group has reached a significant milestone in the development of the Scalable Systems Platform (SSP)” 根據(jù)相關消息解讀意思是大眾汽車集團的 SSP架構“凍結”已完成。

早在2021年赫伯特·迪斯 (Herbert Diess)就宣布要做 SSP。到現(xiàn)在，已經(jīng)過去了四年多的時間。該平臺原本預計現(xiàn)在就能準備上市，但顯然已經(jīng)推遲。多家德國媒體報道稱，此次受挫是由于大眾的軟件部門 CARIAD,而曾經(jīng)的迪斯已經(jīng)離開，或多或少也有 SSP的推遲的原因。

據(jù)報道，首席執(zhí)行官奧利弗·布魯姆（Oliver Blume）在最近一次內部活動中，向約150名高管宣誓加入 SSP。他要求嚴格遵守規(guī)范，尤其是在變體多樣性方面。模塊化系統(tǒng)必須成功實現(xiàn)20%成本降低的目標。下一步將整合內外部合作伙伴并簽訂供應合同?；赟SP平臺，相傳大眾集團將開發(fā)八種車型，涵蓋從緊湊型轎車到跑車的廣泛車型系列。

大眾集團的旗下子公司可根據(jù)自身需求定制標準化平臺。具體的車型路線圖預計將于2026年春季發(fā)布，開始推出上市。首款基于 SSP平臺的車型計劃于2027年在中國市場推出。但在中國這個平臺被改名為“中國可擴展平臺”（CSP），但它是以 SSP平臺為基礎，進行本地化調整，例如采用其和小鵬合作自主研發(fā)的 E/E架構（CEA）。首款歐洲 SSP 車型預計將于 2027 年推出，并于 2028 年投入量產(chǎn)。

不過在中國以外，大眾汽車正與美國制造商 Rivian 合作開發(fā)名為 SDV 的電子電氣及軟件架構。該架構計劃于 2027 年率先搭載于大眾 ID.1 車型，隨后將與 SSP 平臺相結合。根據(jù)大眾集團官方發(fā)布的圖片可知道：

SSP平臺，將支持純電和增程式兩種形式的動力驅動。高性能電池，那么肯定是800V或者以上高壓電池，能夠實現(xiàn)快充和支持高功率電驅動。支持高階輔助駕駛，高階輔助駕駛的支持必須要有中央域/Zonal的電子電子電氣架構，但電子電氣架構的使用牽扯到不同的芯片和電子供應鏈，所以全球公司大眾的解法是上面提到的地區(qū)差異化。

通過大眾 SSP技術平臺定型的以上三個主要技術方向，其實可以解讀兩點的是：

全球汽車公司巨頭，為了對沖地緣政治風險，在軟件和電子供應鏈方面都會做兩手多方案的準備。增程式電動汽車 (EREV) 可以作為消費者的過渡技術，會幫助海外消費者平穩(wěn)過渡從內燃機汽車到純電動汽車 (BEV) 的過渡（不管是地區(qū)政策還是地區(qū)電氣化設施）。因為海外從政策以及各種支持都不會像鍋內這么下猛藥。

根據(jù)麥肯錫 2024年底的調研，在北美和歐洲，雖然的汽車電氣化降緩，但當?shù)卦敢赓徺I增程式 EREV的人卻大幅度上升。

增程式在國內成就了理想，甚至零跑和問界，是不是在也要成就大眾或者其他中國出口出海的品牌呢？

參考文章以及圖片

增程式電動汽車能否推動更多購車者轉向全電動汽車 pdf - 麥肯錫

*未經(jīng)準許嚴禁轉載和摘錄-獲取本文參考資料方式：加入我們的知識星球可以下載公眾號海量參考資料包含以上參考資料。