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KLA-Tencor:芯片良率控制求零缺陷,專投科研野心不小

2014/11/13
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2014年11月7日,工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor(科天)在上海召開了一年一度的YMS(Yield Management Seminar,品質(zhì)管理峰會(huì))會(huì)議,公司首席營(yíng)銷官Brian Trafas博士及科天中國(guó)區(qū)總裁張智安與我們分享了KLA-Tencor在過去一年的收獲以及未來的發(fā)展規(guī)劃。

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KLA-Tencor公司首席營(yíng)銷官Brian Trafas博士
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隨著半導(dǎo)體制程不斷向更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),研發(fā)和制造成本也急遽攀升,目前半導(dǎo)體制程控制設(shè)備市場(chǎng)已達(dá)49億美元,制程控制成本占總生產(chǎn)成本的15%,特別是進(jìn)入1x納米時(shí)代后,成本將會(huì)只升不降,削減運(yùn)營(yíng)成本支出一時(shí)成為半導(dǎo)體廠商的通用手段。然而,對(duì)于謀求市場(chǎng)份額擴(kuò)大的企業(yè),繼續(xù)保持創(chuàng)新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補(bǔ)的最好戰(zhàn)略。過去一年,KLA-Tencor全球收入約為29億美元,四年間在科研創(chuàng)新方面就投入了18億美元。

芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié),特別是在晶片制造過程中,每一步都要求對(duì)工藝進(jìn)行嚴(yán)格控制,良率控制是晶圓至關(guān)重要的一步, KLA-Tencor的設(shè)備在良率檢測(cè)中發(fā)揮了重要的作用。Trafas強(qiáng)調(diào),一件產(chǎn)品從研發(fā)到上線歷時(shí)12到24個(gè)月,若無法使產(chǎn)品及時(shí)上線,就會(huì)喪失市場(chǎng)份額和競(jìng)爭(zhēng)力。KLA-Tencor旨在幫助客戶盡早發(fā)現(xiàn)制造過程中的問題,提高工藝水平,并改善良率。

半導(dǎo)體行業(yè)目前面臨很多挑戰(zhàn),客戶要求電子產(chǎn)品要功能強(qiáng)大,成本低廉,電池壽命長(zhǎng)。而對(duì)于產(chǎn)品本身,隨著技術(shù)的發(fā)展,制程步驟越來越多,工藝越來越復(fù)雜,例如在14nm節(jié)點(diǎn),若采用EUV光刻技術(shù),制程步驟超過700步,而采用多重圖形技術(shù),步驟達(dá)1000步甚至更多,生產(chǎn)過程中又要求“零缺陷”,這使得產(chǎn)品檢測(cè)變得至關(guān)重要, Trafas表示,一塊芯片,只有看到缺陷,才能改進(jìn),只有測(cè)量出偏差,才能糾正。KLA-Tencor在研發(fā)設(shè)備時(shí)充分考慮到了芯片設(shè)計(jì)的特點(diǎn)和重點(diǎn),在設(shè)備菜單中加強(qiáng)了重點(diǎn)檢測(cè)的位置,從而能在第一時(shí)間發(fā)現(xiàn)嚴(yán)重的缺陷,經(jīng)過客戶不斷的反饋與修正,最終實(shí)現(xiàn)和客戶之間的共同研發(fā)和進(jìn)步。

關(guān)于中國(guó)市場(chǎng),KLA-Tencor中國(guó)區(qū)總裁張智安介紹,目前KLA-Tencor在中國(guó)上海等八個(gè)城市設(shè)有工廠,有1600多臺(tái)設(shè)備,客戶包括中國(guó)幾乎所有的晶圓廠,從本土的華虹宏利、中芯國(guó)際,及制程集中在6寸的先進(jìn)半導(dǎo)體廠,到一些合資的企業(yè)如海力士、臺(tái)積電、三星、英特爾等。

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KLA-Tencor中國(guó)區(qū)總裁張智安

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目前,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(一期規(guī)模1200億)獲批,聚焦制造和設(shè)計(jì)兩個(gè)核心環(huán)節(jié),同時(shí)北京、安徽、天津等地相繼出臺(tái)了集成電路扶持政策,因此,KLA-Tencor認(rèn)為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來重要發(fā)展機(jī)遇,KLA-Tencor也將加大在中國(guó)的投入力度,全力支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。

KLA-Tencor目前的產(chǎn)品線涵蓋了半導(dǎo)體制程的各個(gè)環(huán)節(jié)和技術(shù)節(jié)點(diǎn),包括晶圓表面缺陷、光罩、薄膜、關(guān)鍵尺寸檢測(cè)等,同時(shí)KLA-Tencor結(jié)合信息技術(shù),也提供數(shù)據(jù)的分析和儲(chǔ)存。在高亮度LED、MEMS、功率器件等領(lǐng)域,KLA-Tencor也為客戶提供了大量先進(jìn)技術(shù)和機(jī)臺(tái)。
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